行業(yè)盛會·分享成果

1月28日至30日，全球電子設(shè)計領(lǐng)域的頂級盛會DesignCon 2025在美國加州圣克拉拉市圣克拉拉會展中心隆重舉行。在這場匯聚行業(yè)精英的盛會中，生益電子技術(shù)中心研發(fā)部副經(jīng)理肖璐代表項目組就生益電子和終端客戶及材料廠聯(lián)合開展的研究項目“Enhanced Application of High-Speed Flexible Materials in the Architecture”的成果發(fā)表了主題演講。

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速，下一代交換設(shè)備面臨著更大帶寬和更多端口的應用需求。為了滿足這些挑戰(zhàn)，生益電子與上下游攜手合作，共同開展了一項課題研究，旨在探索高速柔性材料及軟硬結(jié)合方案在核心交換機系統(tǒng)架構(gòu)中的創(chuàng)新應用。

01?多種創(chuàng)新架構(gòu)設(shè)計

在演講中，肖璐經(jīng)理詳細介紹了課題團隊的研究成果。團隊結(jié)合軟硬結(jié)合板的技術(shù)特點與核心交換機的實際應用，提出了水平主板方案、垂直主板方案、多芯片方案等多種系統(tǒng)架構(gòu)PCB設(shè)計。這些設(shè)計不僅考慮了系統(tǒng)的靈活性和可擴展性，還通過高速系統(tǒng)仿真及實際評估，驗證了PCB在基于112G SerDes系統(tǒng)的硬件架構(gòu)中能夠滿足高速系統(tǒng)應用的要求。

02?推動高速通信技術(shù)發(fā)展

此次演講不僅展示了生益電子在高速通信領(lǐng)域的技術(shù)實力，也為行業(yè)提供了寶貴的經(jīng)驗和參考。通過與終端客戶的緊密合作，生益電子成功將創(chuàng)新材料和技術(shù)應用于實際產(chǎn)品設(shè)計中，為下一代交換設(shè)備的發(fā)展提供了新的思路和解決方案。

關(guān)于DesignCon 2025

DesignCon 2025是專注于電子設(shè)計、高速通信和系統(tǒng)設(shè)計的頂級盛會，匯集了全球各地的工程師、專家和企業(yè)，共同探討芯片、電路板和系統(tǒng)設(shè)計的最新進展。此次大會還設(shè)置了多個技術(shù)論壇和展覽，涵蓋了信號完整性、電源完整性、電磁干擾抑制等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。

生益電子在此次大會上的精彩表現(xiàn)，再次彰顯了在高速通信領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。未來，生益電子將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。

中國組展機構(gòu)：盈拓展覽，作為廈門市成長型中小企業(yè)，不斷創(chuàng)新發(fā)展。以優(yōu)質(zhì)服務助力中國外貿(mào)企業(yè)走向世界舞臺。

下屆展會時間：2026年02月24號~02月26號

展會地點：美國 圣克拉拉

展會行業(yè)：電子

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