作為全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域最具影響力的行業(yè)盛會(huì)，2025嵌入式系統(tǒng)世界展于近日正式落幕。本屆展會(huì)以“智能·互聯(lián)·可持續(xù)”為核心議題，聚焦AIoT、邊緣計(jì)算、低功耗芯片設(shè)計(jì)、嵌入式安全等前沿技術(shù)，呈現(xiàn)未來(lái)萬(wàn)物智聯(lián)的數(shù)字化藍(lán)圖。參展企業(yè)將涵蓋半導(dǎo)體巨頭、軟件開發(fā)商、系統(tǒng)集成商及初創(chuàng)企業(yè)，展示從硬件到軟件的全棧解決方案。同期舉辦的國(guó)際論壇、技術(shù)研討會(huì)及學(xué)生項(xiàng)目競(jìng)賽，將為從業(yè)者提供深度洞察與跨界合作機(jī)遇。無(wú)論是探索技術(shù)趨勢(shì)、建立行業(yè)連接，還是挖掘商業(yè)潛力，2025嵌入式系統(tǒng)世界展都將成為定義下一代嵌入式創(chuàng)新的關(guān)鍵舞臺(tái)。
凌華科技展會(huì)回顧
凌華科技以“更環(huán)保的技術(shù)，更智能的邊緣人工智能”為核心，聚焦三大創(chuàng)新方向：?OSM嵌入式模塊?基于聯(lián)發(fā)科新一代SoC，通過(guò)開放式架構(gòu)與多核協(xié)同技術(shù)提升工業(yè)機(jī)器人、自動(dòng)駕駛等場(chǎng)景的能效與硬件擴(kuò)展性，其模塊化設(shè)計(jì)顯著縮短開發(fā)周期；?綠色邊緣解決方案?推出AI智能分揀系統(tǒng)，融合深度學(xué)習(xí)與高精度機(jī)械臂控制，實(shí)現(xiàn)混合廢料的精準(zhǔn)分類，同步展出的DLAP嵌入式系統(tǒng)支持工業(yè)傳感器數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)解析，推動(dòng)可持續(xù)生產(chǎn)閉環(huán)；?工業(yè)AI創(chuàng)新應(yīng)用?涵蓋Edge AI視覺加速器（集成Hailo-8芯片與MXE平臺(tái)）及MXA-312M嵌入式系統(tǒng)，以低功耗高性能滿足工業(yè)質(zhì)檢與嚴(yán)苛環(huán)境需求。此外，零售場(chǎng)景展出的SP2-MTL觸控屏PC搭載AI稱重軟件優(yōu)化貨架管理，印證邊緣AI技術(shù)跨領(lǐng)域落地的潛力。
研華科技展會(huì)回顧
全球嵌入式領(lǐng)軍企業(yè)研華科技推出基于AMD全系計(jì)算平臺(tái)的?新一代AIR系列邊緣AI系統(tǒng)?，整合AMD Ryzen?、EPYC?處理器、Instinct? MI210加速器及Radeon? PRO GPU技術(shù)，為視覺分析、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理與邊緣側(cè)語(yǔ)言模型訓(xùn)練等高復(fù)雜度場(chǎng)景提供超強(qiáng)算力。該系列AIR-410/420/540系統(tǒng)基于AMD Ryzen? 7000/8000及EPYC? 8004平臺(tái)，搭載可擴(kuò)展Radeon? Pro專業(yè)顯卡，通過(guò)優(yōu)化AI推理與模型微調(diào)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)高速處理與超低時(shí)延，兼顧性能與能效。研華與AMD深度協(xié)作，將CPU、AI加速器與GPU技術(shù)融合為新一代邊緣計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施，賦能工業(yè)實(shí)時(shí)決策、智能制造等場(chǎng)景，推動(dòng)可擴(kuò)展AI解決方案的規(guī)模化落地，為智慧城市、工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型樹立行業(yè)標(biāo)桿。
艾訊科技展會(huì)回顧
艾訊科技重點(diǎn)展示了三款高性能網(wǎng)絡(luò)與工業(yè)安全解決方案：NA721為1U機(jī)架式平臺(tái)，搭載Intel? Xeon? D-1700處理器，配備4×10GbE SFP+、8×GbE RJ-45端口及雙旁路功能，支持IDS/IPS/NGFW等應(yīng)用，擴(kuò)展性達(dá)28端口，集成TPM 2.0與IPMI 2.0強(qiáng)化安全管理；iNA110是工業(yè)級(jí)DIN導(dǎo)軌網(wǎng)關(guān)，采用Intel Atom?處理器，支持-40°C至70°C寬溫運(yùn)行與IP40防護(hù)，具備4×GbE端口、旁路功能及PCIe/USB擴(kuò)展槽，適配煉油廠、變電站等嚴(yán)苛環(huán)境；ICO110以緊湊無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)為特色，搭載Intel? Celeron? N3350處理器，提供雙GbE LAN、四USB及寬壓電源，支持-40°C至70°C工業(yè)場(chǎng)景。三款產(chǎn)品聚焦網(wǎng)絡(luò)安全、邊緣計(jì)算與工業(yè)自動(dòng)化，展現(xiàn)艾訊在嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與可靠性保障。
超恩展會(huì)回顧
超恩以“AI加速邊緣計(jì)算”為核心主題，展示其基于NVIDIA和Intel平臺(tái)的高性能解決方案。重點(diǎn)展品包括覆蓋邊緣AI、機(jī)器人、車載計(jì)算、熱管理及生成式AI的創(chuàng)新應(yīng)用：其AI加速平臺(tái)整合NVIDIA? Jetson AGX Orin?/Orin NX?/Orin Nano?系列及Intel? Core? Ultra AI PC等硬件，為多樣化場(chǎng)景提供算力支持；移動(dòng)機(jī)器人感知平臺(tái)采用NAC-1000邊緣AI系統(tǒng)，搭載Jetson AGX Orin?模塊并兼容NVIDIA Isaac? Perceptor SDK，助力AMR在動(dòng)態(tài)環(huán)境中的快速部署；車載空間AI解決方案通過(guò)EAC系列集成Jetson AGX Orin與Jetpack 6 SDK，實(shí)現(xiàn)3D視覺分析，適用于自動(dòng)駕駛、智能制造及數(shù)字孿生；液冷散熱系統(tǒng)EVS-3000 LIQ針對(duì)V2X、交通視覺等惡劣環(huán)境，提供高效熱管理保障；生成式AI領(lǐng)域則推出ECX-3000 RAG推理工作站，結(jié)合低功耗加速器滿足高性能計(jì)算需求。Vecow通過(guò)多維度技術(shù)整合，展現(xiàn)了其在邊緣智能、工業(yè)自動(dòng)化及實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域的前沿實(shí)力。
攜手同行
共繪嵌入式未來(lái)生態(tài)
2025嵌入式系統(tǒng)世界展的圓滿落幕，標(biāo)志著智能物聯(lián)時(shí)代的加速到來(lái)。鶴能科技將以本屆展會(huì)凝聚的行業(yè)勢(shì)能為契機(jī)，與合作伙伴深化技術(shù)協(xié)同與資源整合。通過(guò)軟硬一體的創(chuàng)新解決方案和專業(yè)服務(wù)體系，賦能千行百業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型。未來(lái)，鶴能科技將秉持"智能·互聯(lián)·可持續(xù)"的核心理念，攜手生態(tài)伙伴共同構(gòu)建更安全、高效、綠色的嵌入式未來(lái)圖景。
中國(guó)組展機(jī)構(gòu)：盈拓展覽，深耕出境展覽20載，榮獲多項(xiàng)大獎(jiǎng)，是行業(yè)知名品牌。以精準(zhǔn)市場(chǎng)定位和優(yōu)質(zhì)服務(wù)，助力中國(guó)外貿(mào)企業(yè)拓展海外市場(chǎng)。
下屆展會(huì)時(shí)間：2025年03月11號(hào)~03月13號(hào)
展會(huì)行業(yè)：軟件
